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TEA1751T_LT_2
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Product data sheet
Rev. 02  23 December 2009
26 of 29
NXP Semiconductors
TEA1751T; TEA1751LT
GreenChip III SMPS control IC
12. Package outline
 
Fig 18.   Package outline SOT109-1 (SO16)
X
w
M
?/DIV>
A
A
1
A
2
b
p
D
H
E
L
p
Q
detail X
E
Z
e
c
L
v
M
A
(A )
3
A
8
9
1
16
y
pin 1 index
UNIT
A
max.
A
1
A
2
A
3
b
p
c
D
(1)
E
(1)
(1)
e
H
E
L
L
p
Q
Z
y
w
v
?/DIV>
 REFERENCES
OUTLINE
VERSION
EUROPEAN
PROJECTION
ISSUE DATE
 IEC
 JEDEC
 JEITA
mm
inches
1.75
0.25
0.10
1.45
1.25
0.25
0.49
0.36
0.25
0.19
10.0
9.8
4.0
3.8
1.27
6.2
5.8
0.7
0.6
0.7
0.3
8
0
o
o
0.25    0.1
DIMENSIONS (inch dimensions are derived from the original mm dimensions)
Note
1. Plastic or metal protrusions of 0.15 mm (0.006 inch) maximum per side are not included.
1.0
0.4
 SOT109-1
99-12-27
03-02-19
 076E07
 MS-012
0.069
0.010
0.004
0.057
0.049
0.01
0.019
0.014
0.0100
0.0075
0.39
0.38
0.16
0.15
0.05
1.05
0.041
0.244
0.228
0.028
0.020
0.028
0.012
0.01
0.25
0.01
0.004
0.039
0.016
0
2.5
5 mm
scale
O16: plastic small outline package; 16 leads; body width 3.9 mm
SOT109-1
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